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仁昊偉業科技工程師指出，電路板應用的連接器一般都是要具備高速的性能傳輸的，但在高速連接器的信號傳輸過程中很容易被MEI電磁干擾所影響到，這樣很容易增加信號傳輸上的損耗，與這樣的問題面對面相處的時候，連接器接地層可有效降低信號損耗問題。

高速互連電路板連接器內的四個銅層中的兩個用作接地層，有助于減少大間距電路板之間的信號衰減，這種損失表現為較低的數據速率或頻率。集成接地層允許在相距25毫米的電路板之間傳輸超過6.25Gbit/sec的數據，而典型的高速引腳和插座連接器的傳輸速度低于2Gbit/sec。

將連接器的接地層刨除之后，將電路接口板與連接器塊配合的觸點旨在最大限度地提高信號完整性，同時平衡許多插拔循環的可靠性。工程師的設計任務是確保較長的使用壽命，通過密切模仿連接器觸點中PC板走線的厚度和寬度來平衡這些要求，以避免可能拾取噪聲的尺寸變化。如果只是從結構這一方面來談的話，連接板走線上的輕微倒鉤提供了保持強度，而且電路接口板中銅層距離信號層的嚴格公差提供了一致的最小阻抗。

此外，高速電路板的間距通常很寬，這樣主要是為了方便冷卻、留出組件間隙并提供更容易的維修通道，連接器在電路板中的作用非常關鍵，不但可以提供高速數據傳輸性能，而且其接地層還可有效降低信號損耗。

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對于高速連接器的知識您了解多少，知道高速連接器的端接方式有哪些嗎，如果對于高速連接器的端接方式，還不太明白的話，就花一分鐘時間來讀讀這篇文章，讀完之后您便能搞懂高速連接器端接方式。

仁昊偉業科技工程師指出，高速連接器的互連通常需考慮其端接方式，不同端接方式的傳輸質量也不同，而連接器通常有多種端接方式，包括表面貼裝、壓接配合和孔內粘貼(PIH)，每種端接方式都有明顯的優勢和劣勢。總結來說，高速倆呢及其端接方式可以歸納為三點，具體如下：

一、高速連接器的壓接配合端接方式：

壓接連接器端子堅固性是非常好的，能夠給pcb提供可靠的保持力和連接性，同時也給高速應用帶來了嚴峻的挑戰。需將信號從高密度壓接連接器引出可能需要高層數PCB，通過電鍍孔提供最長的路徑到達連接器，而鉆孔的細長路徑和固定直徑會對高頻信號產生明顯的不連續性，并可能阻礙高數據速率。

二、高速連接器的表面貼裝端接方式：

表面貼裝端接更適合高速設計，并在匹配連接器啟動點的阻抗時提供最大的靈活性。設計人員可以直接布線到連接器焊盤中，或使用所選的鉆孔來提供穿過PCB的路徑。此外，還可以將通孔埋在PCB內或進行背鉆，以減少未使用的通孔短截線并改善壓配合端接樣式的頻率響應。

三、高速連接器的孔內粘貼(PIH)端接方式：

孔內粘貼(PIH)端接在某種程度上是前兩種樣式的混合，與壓配合連接器類似，PIH端接具有較短的非壓配合引腳，可插入電鍍通孔封裝并焊接到位。主要區別在于引腳要短得多，并且可以背鉆孔以去除信號上多余的存根。

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和電氣應用有關的連接器產品其設計過程中，需要考慮到很多方面，不可馬虎，特別是應用在高速網絡時使用到的高速連接器產品。想要設計出高品質的告訴連接器產品，除了要在兩個互連之間組裝導電布線之外，工程師們還要考慮到其他的設計優化技巧。同時，在設計優化過程中還要確保產品的信號完整性，蝕刻，公差，屏蔽等。下面仁昊偉業科技工程師就來為您詳細剖析一下高速連接器設計優化這方面的問題。

關于高速連接器的設計優化要考到的因素，主要包含了信號、PCB端接選項、表面貼裝終端、粘貼孔終端、觸點、壓接連接六個方面，具體內容如下：

1.信號

優化高速連接器產品最重要的部分是確保信號丟失量達到最小。連接寬帶一旦識別出后，就可以進一步探索s參數以完理解連接的本質。收集對這些方面的全面了解可以讓用戶了解高速連接的潛力。這些s參數是制造商用于對連接器速度進行分類的度量標準，應該高度重視。還應該仔細關注時域中的s參數，這是信號與時間相關的性能的度量。

2.PCB端接選項

作為一名連接器工程師，在設計高速連接器時，一定要考慮到PCB端接的重要性。這其中包括：表面貼裝，壓合和孔內焊(PIH)。它們各有利弊。壓合端子成為可靠選擇的原因在于其耐用性。這些堅固的連接與PCB的連接非常安全，但它對用戶通常需要的高速連接提出了挑戰，讓高密度連接器使得難以將信號路由出PCB。因為終端樣式通常需要PCB中更多的層，這會延長信號的路徑，產生更高頻率的不連續性，并可能抑制信號速度。

3.表面貼裝終端

高速連接器產品，其表面貼裝終端的設計當引起工程師的重視，表面貼裝終端設計對阻抗匹配較敏感，可以選擇直接與PCB建立連接。它們在電路板中稱為“掩埋通孔”的內部連接，比壓配端子更有效的方式改善頻率響應。這種方法對于在壓配合選項中經歷損失的高頻更有效，但它們幾乎不耐用，通常需要額外的安裝硬件來建立壓配合替代品提供的安全連接器。

4.粘貼孔終端

粘貼孔終端包含前兩種樣式的特征。PIH樣式使用電鍍針孔將觸點焊接到PCB中，類似于壓配合。這兩種風格的明顯區別在于PIH類型的引腳長度和它們使用的孔，引腳要短得多，允許鉆孔以減少信號上的多余短截線。雖然信號短截線與傳輸線上的信號長度有關，但不幸的是，這些樣式的密度阻礙了與PCB的通信。

5.觸點

在決定在系統中使用哪種樣式時，必須考慮配合連接器內的觸點。設計人員在確定聯系人配置時可以做出多種選擇，與終止的替代方案非常相似，這些選項各有利弊。邊緣安裝連接器是這種配置之一，它與配有彈簧的窄桿引導與PCB的連接，從而實現更高的連續性。然而，沖擊和振動對壓力下連接的完整性構成威脅，安全性可能需要額外的加固。

6.壓接連接

壓接連接多用在邊緣安裝連接器無法處理的應力下的連接，采用桿和彈簧設計，提供額外功能，在高壓力情況下優勢更為明顯。由于允許連接多個接觸點，使得這種產品十分可靠。引腳布局，彈簧和附加功能可實現緊密連接并降低對信號流的阻力。雖然連接緊密，但觸點的長度可能會導致問題。它們有時會超過邊緣安裝連接器的長度，這在某些情況下會限制連續性。

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引言

今天，毫無疑問互聯網數據傳輸正迅速增長。思科公司的最新(2011年6月)視覺網絡指數 (VNI) 預測報告清楚地顯示了這一趨勢，其預測興趣點為移動空間的增長情況(請參見圖 1)。 “云”計算與存儲引入以后，在這種新穎模式的推動下，帶寬消耗越來越大。移動用戶從簡單的文本數據傳輸轉向高清照片和視頻傳輸，用戶迫切需要將這些內容復制到云存儲，將視頻轉碼發布，并將多媒體數據復制到各種各樣的設備中(更不必說在社交網絡上發布)。這種性能壓力最終要求提高處理和通信能力。

但是，這些增長是有代價的——不僅僅是費用，還包括功耗方面。新一代服務器和網絡的設計人員已經在同功耗做斗爭——在購置成本 (CoO) 和實用熱設計兩方面。怎樣構建系統才能既提高性能又降低功率呢?在信息爆炸式增長的時代，這是一場永無止境的戰斗。

首先研究什么

同所有系統設計一樣，新一代服務器和網絡首先應提高性能。在云計算架構中，服務通常會隨加載變化而變化。已不再是一臺“服務器”，而是一種離散式硬件設備。在大多數情況下，提供服務的實際硬件可以放置在服務提供商基礎設施內部的任何地方，其位置具有“不確定性”，隨時變化。這種性能提升被稱為軟件框架內的服務“虛擬化”或者封裝，其允許服務在硬件主機之間自由移動。這樣便讓服務提供商可以根據需求改變資源，從而降低基礎設施的功耗。

由于服務得到控制，就有了大量的“機器到機器”(M2M)活動。在大多數數據中心，大多數數據傳輸都在機器之間進行，而不用連接外部世界。虛擬化的加入，推動了從1 Gbps連接(許多老舊服務器上的標準)轉向 10 Gbps 連接的需求。今天，這種需求正推動轉向使用 25 Gbps 連接。這些連線中的許多長度不到5米，而大多數的長度都在 1 米以內。出現這種情況的原因是服務器集群的構架。單個機架會放置許多刀片式服務器，其連接至機架頂部(或者底部)的開關。機架成行放置，通過集線器整合，然后將信息發送至其他服務器行或者網絡存儲器。

使用 1Gb 連接時，小型標準線可以在信號完整性丟失相當小的情況下輕松傳輸數據。這很重要，原因是：1)由于線路阻塞氣流外流使服務器以外的氣流減少;2)決定你在機架中能夠布置多少條連線的彎曲半徑(參見圖 2)。

轉向使用 10G 以太網以后，信號完整性問題更加突出，無源線纜開始使用更大標準線來補償。氣流/彎曲半徑問題開始顯現，安裝人員/設計人員開始想要使用光纖連接來解決這個問題。轉向使用光纖帶來了一些問題，例如：高成本和高功耗等。典型單個 10G 以太網SFP+模塊的功耗為 1 瓦左右。使用數以萬計的端口時，光纖連接的功耗需求量便急劇增加，并且功耗增加帶來的一些問題也隨之出現(機架溫度上升)。

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