電路上振蕩速率變得更快(上升/下降時間)，電壓、電流幅度變得更大，問題變得更多。因此，解決電磁兼容性(EMC)就更艱難了。

在電路的兩個波節之前，快速變化的脈沖電流，表示了所謂差模噪聲源，電路周圍的電磁場可以耦合到其它元件上和侵入連接部分。經感性或容性耦合的噪聲是共模干擾。射頻干擾電流是彼此相同的，系統可以建模為：由噪聲源、“受害電路”或“接受者”和回路(通常是底板)組成。用幾個因素來描述干擾的大小：噪聲源的強度、干擾電流環繞面積的大小、變化速率。

于是，盡管在電路中有很可能產生不希望的干擾，噪聲幾乎總是共模型的。一旦在輸入/輸出(I/O)連接器和機殼或地平面之間接入電纜，有某些RF電壓出現時，導致幾毫安的RF電流就能足以超過允許的發射電平。

噪聲的耦合和傳播

共模噪聲是由于不合理的設計產生的。有些典型的原因是不同線對中個別導線的長度不同，或到電源平面或機殼的距離不同。另一個原因是元件的缺陷，如磁感應線圈與變壓器，電容器與有源器件(例如應用特殊的集成電路(ASIC))。

磁性元件，特別是所謂“鐵芯扼流圈”型貯能電感器，是用在電源變換器之中的，總是產生電磁場。磁路中的氣隙相當于串聯電路中的一個大電阻，那兒要消耗較多的電能。

于是，鐵芯扼流圈，繞制在鐵氧體棒上，在棒周圍產生強的電磁場，在電極附近有最強的場強。在使用回描結構的開關電源中，變壓器上必定有一個空隙， 其間有很強的磁場。在其中保持磁場最合適的元件是螺旋管，使電磁場沿管芯長度方向分布。這就是在高頻工作的磁性元件優選螺旋結構的原因之一。

不恰當的去耦電路通常也變成干擾源。如果電路要求大的脈沖電流，以及局部去耦時不能保證小電容或十分高的內阻需要，則由電源回路產生的電壓就下降。這相當于紋波，或者相當于終端間的電壓快速變化。由于封裝的雜散電容，干擾能耦合到其它電路中去，引起共模問題。

當共模電流污染I/O接口電路時，該問題必須解決在通過連接器之前。不同的應用，建議用不同的方法來解決這個問題。在視頻電路中，那兒I/O信號是單端的，且公用同一共同回路，要解決它，用小型LC濾波器濾掉噪聲。

在低頻串聯接口網絡中，有些雜散電容就足夠將噪聲分流到底板上。差分驅動的接口，如以太，通常是通過變壓器耦合到I/O區域，是在變壓器一側或兩側的中心抽頭提供耦合的。這些中心抽頭經高壓電容器與底板相連，將共模噪聲分流到底板上，以使信號不發生失真。

在I/O區域內的共模噪聲

沒有一個通用辦法來解決所有類型的I/O接口的問題。設計師們的主要目標是將電路設計好，而常常忽略了一些視為簡單的細節。一些基本法則能使噪聲在到達連接器以前，降至最小：

1)將去耦電容設置在緊挨負載處。

2)快速變化的前后沿的脈沖電流，其環路尺寸應最小。

3)使大電流器件(即驅動器和ASIC)遠離I/O端口。

4)測定信號的完整性，以保證過沖和下沖最小，特別是對于大電流的關鍵性信號(如時鐘，總線)。

5)使用局部濾波，如RF鐵氧體，可吸收RF干擾。

6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O區域的基準在底板上。

即使工程師采取許多上述所列的預防措施，來減小在I/O區內的RF噪聲，還不能保證這些預防措施能否成功地足夠滿足發射要求。有些噪聲是傳導干擾，即在內部電路板上按共模電流流動。這個干擾源是在底板和電路等之間。

于是，這個RF電流一定通過最低阻抗(在底板和載信號線之間)的通路流動。如果連接器沒呈現足夠低的阻抗(與底板的搭接處)，這RF電流經雜散電容流動。當這RF電流流過電纜時，不可避免地產生發射。

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