2.耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時，其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕，都是會影響板對板連接器的物理使用和電氣性能。

3.耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%、溫度+40±20℃，試驗時間按產品規定，交變濕熱試驗則更嚴苛。

4.板對板連接器故障處理當板對板連接器出現斷路故障時，可能是由于導線使用中折斷，連接器接觸不良，連接器端子松脫造成的。由于導線在中間斷開的故障是很罕見的，大都是在連接器處斷開，因此，檢查時應著重仔細檢查傳感器和連接順處的導線，是否有松脫和接觸不良。

5.由接觸不良而引起的板對板連接器斷路故障，常是由于連接器端于銹蝕，外界臟污進入端子或連接插座，從而造成接觸壓力降低。此時，只要把板對板連接器拆下，再重新裝插上，以改變它的連接狀況，使其恢復正常接觸即可。

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排針和排母，也叫排插，是最便宜、最常見的連接方式。

應用場景：低端、大尺寸的智能設備，開發板、調試板等。

優點：便宜、方便，硬連接很穩固，過電流能力強、方便焊線和測試。

缺點：體積大，難彎曲，間距大，很難做上百pin的連接(太大了)。

第二、高端一些的板對板排插

比排針更密集，在緊湊型產品上用的很多。

應用場景：常規智能硬件產品上基本都有在用，使用非常廣泛。

優點：pin數多、體積小，1厘米的長度能做40個腳(同樣尺寸的排插只能做不到20個)。

缺點：價格貴、不能經常插拔、結構設計需要固定好。

第三、加厚型板對板連接器

板對板、板對線，能拆開，能合并，能插在排針上。

使用場景：開發板、測試板，體積大且固定不動的設備(如電腦機箱接線)

優點：便宜，常見，搭配排針使用，非常便于連接和測量

缺點：體積大，不好固定，不適合量產場景。

第四、FPC連接器插接/ZIF連接器

很多智能硬件設備，需要把信號從主板拉出來，FPC可彎折、體積小、形狀多變，是個不二選擇

使用場景：主板和副板的連接、主板和外設的連接、需要彎曲的線路、緊湊的產品空間。

優點：既緊湊又便宜。

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