仁昊偉業科技講解的手機連接器如何分類內容，將會從卡連接器、FPC連接器、I/O連接器、板對板連接器、天線連接器這五個方面闡述，具體如下：

1，卡連接器

卡連接器首要是以6pin SIM卡聯接器和T-flash聯接器為主，翻開方向首要是在和SIM卡連接器屏蔽功用和厚度方面作改善，抵達最低0.50mm超低厚度，一同卡連接器產品面向多功用的方向翻開，市場上已出現SIM卡聯接器+T-flash聯接器二合一產品。

FPC連接器首要是用于LCD顯示屏到驅動電路聯接，現在以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已許多運用，不過在跟著LCD驅動器被整合到LCD器材中趨勢，FPC引腳數會相應削減，市場上已經有相關產品出現，從更長遠方向看將來FPC連接器將有望完全和其他手機部件整合在手機或者是LCD模組的框架上。

3，I/O連接器

I/O連接器是手機中最重要進出通道之一，包括電源及信號兩部份之聯接，體積減小和產品標準化將是未來翻開首要方向，選用圓形和MiniUSB連接器，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會推進下而日漸構成標準化翻開，Micro USB連接器出現標準化和定制化相結合翻開趨勢，耳機插作聯接器也曾相同翻開態勢，再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功用等。

4，板對板連接器

手機中板對板連接器翻開趨勢首要是引腳間隔和高度越來越小，現在首要是以0.4mm pitch為主，會逐漸翻開到0.35mm乃至更小，后續要求高度更低和具有屏蔽效果，一同BTB高度也逐漸下降至0.9mm。

5，天線連接器

而作為手機重要的功用—通話，就不得不提及連接手機天線的連接器，行內稱Antenna Connector，它的功用為連接手機PCB與天線，其形狀會影響天線高頻功用，導致信號改動，如信號差、不穩定等等，這種連接器，對高頻功用要求高。

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